近(jìn)期，人工智(zhì)能(AI)迅速發(fā)展并進入(rù)全面擴散(san)階段，這💚對(dui)硬件基礎(chu)設施提出(chū)了更高要(yao)求，特别是(shi)對AI算力❗的(de)升📐級。在這(zhè)個㊙️背景下(xia)，計算相關(guān)的材料技(jì)術也有望(wàng)得到升級(jí)，比如半導(dao)體材料和(hé)高頻PCB等。同(tong)時，相關粉(fěn)體材料的(de)需求預計(jì)将大幅增(zeng)加。

　　一、印制(zhi)電路闆(PCB)

　　印(yin)制電路闆(pǎn)(PCB)是電子産(chan)品中電路(lù)元件和器(qì)件的關鍵(jiàn)支撐組🏒件(jian)，被稱爲"電(diàn)子系統産(chǎn)品之母"。其(qí)主要功能(neng)是将各種(zhong)電子零部(bu)件連接成(cheng)預定電路(lu)，并起到中(zhong)繼傳輸的(de)作用。

　　随着(zhe)AI的快速發(fā)展，對于高(gao)算力的要(yao)求不斷增(zeng)加，對設♍備(bèi)和電子元(yuán)器件的數(shù)量和質量(liàng)也提出了(le)更多的更(geng)新要求。這(zhe)‼️将推動PCB需(xu)求的新增(zeng)長，高頻高(gāo)速PCB有望成(cheng)爲未來的(de)🏃🏻發展主流(liú)。

　　二、覆銅闆(pan)

　　覆銅闆是(shi)PCB的核心組(zu)件，而矽微(wēi)粉作爲一(yī)種無機填(tián)料應♊用在(zai)覆♋銅闆中(zhōng)，不僅可以(yi)降低成本(ben)，還能改善(shan)覆銅☂️闆的(de)某些🐪性能(neng)，如熱膨脹(zhang)系數、彎曲(qu)強度和尺(chi)寸穩定性(xìng)等。

　　因此，矽(xi)微粉被視(shi)爲真正的(de)功能性填(tian)料。随着覆(fù)銅闆行業(ye)整體技術(shu)水平的不(bú)斷提高，國(guó)内的矽微(wēi)粉廠商要(yao)求能夠推(tuī)出具有高(gāo)純度、高流(liú)動性、低膨(péng)脹系數和(hé)良好粒度(dù)分布的高(gāo)端球形矽(xī)微粉産品(pǐn)。球形矽微(wēi)粉在覆銅(tóng)闆行業的(de)應用前景(jǐng)非🔞常值得(de)期待。

　　三、球(qiú)形矽微粉(fen)

　　球形矽微(wēi)粉是指顆(kē)粒個體呈(cheng)球狀的矽(xi)微粉。它通(tong)過💞高溫将(jiang)形狀不規(guī)則的石英(yīng)粉顆粒瞬(shun)間熔融，使(shi)其在♻️表面(mian)張力☎️的作(zuò)用下球化(huà)，然後經過(guo)冷卻、分級(jí)、混合等工(gōng)藝加工而(ér)成。這種粉(fen)末具有良(liang)好的流動(dòng)性，可以在(zai)👉樹脂中達(da)到較高的(de)填充率。制(zhì)成闆材後(hòu)💃，球形矽微(wēi)粉能夠降(jiàng)低内應力(li)、保持尺寸(cun)穩定性，并(bing)👌具有較低(di)的熱膨脹(zhàng)系數。